芯片封装与测试

2025-07-10

滑台以±1μm精度将芯片从晶圆转移至基板，避免偏移导致的短路。

技术亮点：压电六轴平台（如HXP系列）实现空间六自由度调整，补偿芯片翘曲变形。

滑台控制焊针在微米级焊盘上完成金线键合，定位精度±2μm，焊点直径误差≤10% 。

高速性：直线电机滑台加速度达10m/s²，单芯片焊接周期缩短至0.5秒。

滑台驱动探针阵列接触芯片引脚，实时监测电信号，重复定位精度±0.5μm，确保测试可靠性。

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